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仿真技術

在晶片設計開發公司中,訊號的仿真是非常被依賴的,原因在於每次下線製作動輒數百萬元的費用,因此新片發設計公司必須在下線前完成評估,內容包含封裝設計、量產測試平台(載具載板)以及終端應用母板等,皆須由高可信度的仿真結果予以分析。

   

以一佳思科技所承接之 PoP封裝(Package on Package)測試平台仿真為例,待測物主芯片與低功耗記憶體芯片間訊號的傳遞通道,訊號必須由主芯片封裝端口出發,經過該測試載具到達測試載板,再通過載板走線到達乘載記憶體芯片的載具,進而訊號進入記憶體封裝端口,完成寫入之動作;相對地,讀取則反之。由於記憶體為高速數字訊號,為完成此通道仿真,必須先取得主芯片與記憶體之測試載具高頻特性,以及測試載板走線之高頻特性,進行整合仿真分析,並以JEDEC標準訂定眼圖規範,給予判定結果。

Jthink Technology 佳思科技於仿真技術與高頻量測上持續自我提升,在仿真技術上,我們以仿真與量測結果進行仿真精準度評估比對,目前技術精準度可高達20GHz頻寬,相對於單一通道之高速訊號速率13Gbps,以下圖A封裝測試載具頻寬驗證圖為例,其仿真與實際量測結果在20GHz頻寬內誤差僅在 ±0.1dB 內。其中,仿真技術上最主要在於材料參數之設定,唯有取得材料特性隨高頻變化之關鍵知識,才得以將仿真精準度向上提升,佳思科技對於材料高頻特性萃取技術持續發展、自我提升,預估達到每年於相同比例精準度下增加 20GHz 使用頻寬。

量測技術

高頻探針量測系統是目前芯片設計者在效能驗證上不可或缺的一大工具,唯有達到可重複性、高穩定性的量測為基準,方能與仿真軟體所產出的結果互相比對,進而排除仿真的不確定性以及提高其的可信度。由於探針量測平台基於芯片發展,皆以單面校正、單面量測做設計,微探針供應商亦僅製作單面校正器販售;二維度單面量測系統僅適用於為封裝前芯片量測所使用,至於超越摩爾定律的3D IC趨勢下所發展出的矽穿孔(Thru Silicon Via, TSV),則無法直接被量測取得高頻散射參數模型。

佳思科技可提供三維度雙面量測平台,並開發高頻雙面量測直通校正器,適用於:

  • 封裝基板、測試載板等印刷電路板中訊號經由鍍穿孔換層結構的量測
  • 封裝測試載具、彈簧針
  • 訊號端口於待測物上下兩端之結構